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型号： FW-09-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-09-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-01-F-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：0.090"（2.29 mm）间距、9×1双排结构、镀金触点、垂直叠接式（Stacking）设计，配接高度为0.650"（16.51 mm），采用耐高温LCP绝缘体与磷青铜端子，支持高达3A/触点的电流及信号完整性优化（适用于≤1 Gbps差分信号）。

典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化设备——用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连，在振动、宽温（–55°C 至 +125°C）环境下保持稳定接触；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小型化与高可靠性要求，支持多层PCB堆叠，节省空间并降低EMI干扰；  
✅ 通信基站与边缘计算模块——在5G小基站、AI加速卡等场景中实现处理器载板与FPGA/GPU子板间的高速数据传输与电源分配；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——符合RoHS与无卤素标准，具备优异抗冲击性与长期插拔寿命（≥500次），适用于机载航电或加固计算机背板互连。

该连接器不带锁扣但支持精准导向（含导引槽），适用于需频繁维护或空间受限的垂直堆叠架构，广泛用于对尺寸、可靠性及信号完整性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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