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型号： FW-09-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-09-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：9排（09-position）、1×9单列直插式结构、全屏蔽（F = Full Shielding）、带定位柱与防误插设计（D）、2.00 mm（约79 mil）垂直叠高、0.75 mm（29.5 mil）间距。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板的垂直互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如影像处理板与传感器接口板之间）；  
- 通信基站的小型化射频/基带子系统（需低串扰与良好屏蔽性能）；  
- 高可靠性车载电子（如ADAS域控制器中功能安全分区板间连接）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXI或自定义夹层架构中的高速数字信号传输）。

其全屏蔽结构与精密接触设计支持高达数Gbps的信号传输（适用于LVDS、USB 2.0等中速差分应用），且075间距兼顾制造良率与密度需求。不适用于高频射频（>5 GHz）或大电流电源连接，但作为信号/低功率混合互联方案，在严苛环境下的稳定叠接表现优异。

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