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型号： FW-08-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-570-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、通信模块（如5G小基站基带板）等，实现两块PCB间的垂直或直角堆叠连接。

- 高性能计算与嵌入式系统：在FPGA载板、AI加速卡、边缘计算模块中，用于可靠传输高速信号（支持差分对设计，兼容PCIe Gen3/USB 3.2等协议），FW系列具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

- 可插拔/可维护架构：凭借其无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构及100Ω特性阻抗设计，常用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如测试仪器功能子板、航空电子LRU组件）。

- 严苛环境应用：通过UL认证，具备良好耐热性（符合IPC-J-STD-020 MSL 3）和机械稳定性（插拔寿命≥500次），适用于车载信息娱乐主机、轨道交通车载控制器等振动与温度变化较大的场景。

该型号具体参数（8位、0.050"间距、5.70mm堆叠高度、镀金触点、带锁扣结构）确保了高可靠性与长期接触稳定性，是中小间距、中等堆叠高度需求下的成熟选型方案。

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