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  • 型号: FW-08-05-L-D-565-110-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-565-110-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-565-110-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-565-110-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-565-110-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-565-110-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-565-110-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、8位(单排8触点)、直插式(L型引脚)、带接地屏蔽与差分对优化设计,工作温度范围-55℃~+125℃,支持高速信号传输(可达16 Gbps+),并具备优异的EMI抑制能力。

其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接卡)中FPGA/ASIC与子板间的紧凑互连;  
- 工业自动化控制器与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接,适应振动与宽温环境;  
- 医疗成像设备(如便携式超声主板)中对空间敏感、需低插入力与高插拔寿命(≥500次)的板级互联;  
- 航空航天及车载ADAS域控制器中,利用其抗冲击、无铅兼容及符合RoHS/REACH的特性,实现多层PCB间的稳固叠接。

该连接器不适用于大电流供电或高电压场景,专为高速数字信号(如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI)及低噪声模拟信号的精密板对板传输而优化。
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