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型号： FW-08-05-L-D-540-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-540-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-540-135价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-540-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-540-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-540-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-540-135 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其典型应用场景包括：

在高性能嵌入式系统中，用于 FPGA、ASIC 或 MPU 与载板/扩展板之间的高速、紧凑互连；适用于空间受限的通信设备（如 5G 小基站基带板、光模块转接板）、测试测量仪器（ATE 接口子卡堆叠）、工业控制背板模块化设计等场景。

该型号支持 0.5 mm 间距、8位双排结构，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ的差分传输能力，具体依实际叠高和阻抗匹配而定），并采用直插式（L型）焊料端子与135°弯折引脚（-135后缀），便于垂直叠接且降低装配应力。其5.40 mm叠高（-540后缀）兼顾机械稳定性与轻薄需求，常用于需要频繁插拔验证或模块热插拔的开发平台与原型系统。

此外，该连接器满足 RoHS、无卤要求，工作温度范围广（-55℃～+125℃），适用于工业级及部分车载前装环境（需结合整机认证）。不适用于大电流供电或高振动未加固场景。

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