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型号： FW-08-05-L-D-510-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-510-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-510-150-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-510-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-510-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-510-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-510-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，凭借0.5mm间距、8位（2×4）双排结构及150µin金镀层，确保高可靠性信号传输；  
- 高速数字系统：支持中等速率（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等）差分或单端信号，适用于FPGA/ASIC载板与扩展板、AI边缘计算模组的堆叠互联；  
- 空间受限设备：仅5.10mm超低高度（L型直角插配）、无屏蔽设计，适配超薄便携设备（如手持终端、无人机飞控板、可穿戴传感器节点）的板间垂直对接；  
- 可维护性要求高的场景：采用免焊压接式（Press-Fit）或通孔焊接安装，支持多次插拔（≥500次），便于产线组装与现场维修更换。  

该型号不适用于高频射频或大功率电力传输，主要面向信号互联与中低速数据通信的精密板级堆叠需求。

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