【未分类_FW-08-05-L-D-500-175-A】封装/厂家_FW-08-05-L-D-500-175-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-L-D-500-175-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-L-D-500-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-500-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-500-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-500-175-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、直式（L型引脚）、0.050"（1.27 mm）间距、5.00 mm堆叠高度、175 µin（约4.4 µm）金镀层，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制板卡（PLC扩展模块与主控板的高插拔寿命对接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板间的抗振动、低串扰连接）；  
- 高性能计算模块（FPGA载板与AI加速子卡间的短距离高速并行信号传输，适用于≤1 Gbps速率的LVCMOS/TTL总线）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统（因符合RoHS、无卤素且具备宽温工作能力，适用于严苛环境下的可维护板级堆叠）。

其175 µin厚金镀层保障了多次插拔（典型耐久性≥500次）后的接触稳定性，0.5 mm超薄端子设计兼顾机械强度与高频特性，适合在有限Z轴空间内实现稳定、可返工的板间互连。不适用于高频差分信号（如PCIe、USB3.0）或大电流供电场景。

产品参数图文手册常见问题