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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-500-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-500-125价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-500-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-500-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-500-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-500-125 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展板之间的垂直互连,利用其0.50 mm间距与12.5 mm堆叠高度(标称值),在有限空间内实现多层PCB可靠对接; - 高速数字系统:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与子卡(如AI加速卡、传感器接口板)间的信号传输,满足中等速率(如PCIe Gen2、USB 2.0或LVDS)应用需求; - 可插拔模块架构:在通信设备(如小型基站基带单元、光模块控制板)中作为可维护的板间接口,D型(Dual Row, Long Tail)引脚设计提供良好机械保持力与插拔寿命(≥500次); - 测试与开发平台:因具备无焊压接式(Press-Fit)或通孔焊接选项,便于原型验证与小批量生产中的快速装配与更换。 该型号工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS标准,适用于高可靠性要求的工业、医疗及通信领域。需注意其额定电流(每端子0.5 A)和耐压(300 VAC)限制,不适用于大功率电源分配场景。