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型号： FW-08-05-L-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（L型引脚）、镀金接触层、5.00 mm堆叠高度、65 µm金厚，支持0.65 mm PCB厚度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中的多层PCB堆叠设计（如便携式诊断仪主控与传感器板间连接）；  
- 高速嵌入式系统（如FPGA载板与扩展子卡之间），虽非超高速差分对专用，但凭借稳定阻抗控制与低串扰结构，可支持高达数百MHz的并行总线信号（如GPIO、I²C、SPI、低速LVDS）；  
- 航空航天及测试测量设备中需耐振动、反复插拔的模块化架构。

其无卤、符合RoHS/REACH标准，且具备良好的机械保持力与触点正压力，适用于自动化SMT贴装及长期免维护运行环境。不适用于大电流（额定电流约0.5 A/针）或高频射频传输（>1 GHz），亦非防水/恶劣环境型，需在受控PCB装配条件下使用。

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