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型号： FW-08-05-L-D-472-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-472-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-472-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-472-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-472-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-472-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-472-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备等空间受限场景，利用其0.5 mm间距、8位双排结构及100%表面贴装设计实现高密度垂直堆叠；  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，适用于≤2 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、LVDS等），常见于FPGA载板与扩展子板、AI边缘计算模组间的可靠连接；  
- 需重复插拔与高可靠性环境：镀金触点（100 µin）和耐高温LCP绝缘体（符合UL94 V-0），适用于自动化测试治具、可重构嵌入式系统及车载信息娱乐（IVI）原型开发中的频繁装配/返工环节；  
- 定制化叠高适配：标称叠高为4.72 mm（含公差±0.10 mm），配合1.00 mm PCB厚度兼容性，便于在多层PCB堆叠中精确控制Z向尺寸，满足IPC-7351标准封装要求。  

注：该型号不含屏蔽或锁扣机构，不推荐用于强振动或高频射频（>5 GHz）主链路；实际应用需结合其压接保持力（≥0.8 N/针）与热循环性能（-55℃~+125℃）进行系统级验证。

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