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- 型号： FW-08-05-L-D-460-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-460-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-460-065价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-460-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-460-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-460-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-460-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高可靠性板叠接需求）。该型号为8位（8路信号）、直插式、双排、带锁扣与接地屏蔽的叠接器，触点间距0.50 mm，总高约6.5 mm（后缀“065”通常指堆叠高度6.5 mm），采用镀金接触系统与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及多次插拔（≥500次）。 典型应用场景包括： - 紧凑型工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板间的垂直叠接，节省PCB空间； - 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的可靠互连； - 通信模块：5G小基站基带板与射频板之间的高密度、抗振动连接； - 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中多层载板间需精确对准与稳定电气性能的场合； - 高端消费电子原型开发：如AR/VR头显内部主控板与显示驱动板的紧凑堆叠方案。 其“-D-”后缀代表带防误插导向结构，“460”对应0.46 mm端子厚度（增强机械强度与电流承载），整体设计兼顾信号完整性、抗EMI干扰及热插拔兼容性，适用于-40°C~+105°C宽温环境。需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范使用以确保可靠性。
产品参数
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