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型号： FW-08-05-L-D-455-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-455-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-455-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-455-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-455-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-455-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-455-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线转接板之间的短距（约5mm堆叠高度）、高可靠性垂直连接；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式医疗检测仪中，实现信号板与功能子板（如ADC采集板、无线通信模块）间的稳固叠接，支持高频信号（如USB 2.0、I²C、SPI）稳定传输；  
- 通信模块集成：用于5G小基站、边缘计算模块中基带板与射频子板的堆叠连接，具备良好抗振性与插拔寿命（通常≥50次），满足工业级温宽（-40℃~85℃）要求；  
- 消费类电子模块化设计：支持快速更换功能板（如电池管理单元、AI加速模块），便于产品升级与维修。  
该型号采用L型接触结构（L-D表示Low Profile & Dual Row）、镀金触点（455指金厚0.76μm）、100%锡球预上锡（后缀100），确保低接触电阻与焊接可靠性，适用于回流焊工艺。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高压场景。

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