【未分类_FW-08-05-L-D-425-075】封装/厂家_FW-08-05-L-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-L-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Ribbon系列衍生产品（具体归属需查最新手册，但参数特征匹配）。该型号为8位（08-position）、直插式（L型引脚）、带锁扣（D表示Dual Beam接触+Latch）、间距0.050"（1.27mm），总高4.25mm（垂直叠接高度），配接深度7.5mm，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及高可靠性机械连接。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备（超声探头控制板、内窥镜子板）、无人机飞控与传感器载板间的垂直叠接；  
- 高速通信设备：5G小基站基带与射频板、光模块转接板之间的低串扰互连；  
- 消费电子内部互联：高端平板电脑/AR眼镜中主控板与显示/传感子板的堆叠连接，兼顾空间受限与信号完整性需求；  
- 测试与开发平台：FPGA开发板、评估套件中可拆卸功能子卡的快速对接，便于模块化调试与升级。

其0.050"细间距、7.5mm配接深度及4.25mm总高，特别适用于需在有限Z轴空间内实现稳定、可插拔、抗振动的垂直板间连接场景，广泛用于对尺寸、信号质量及长期插拔寿命有严苛要求的高端电子设备。

产品参数图文手册常见问题