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型号： FW-08-05-L-D-415-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-415-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-415-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-415-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-415-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-415-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-415-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、通信基站小尺寸基带单元等，得益于其仅 5mm 堆叠高度与 0.8mm 端子间距，支持高密度 PCB 布局。  
- 可插拔/模块化架构：用于主板与功能子板（如FPGA载板、AI加速卡、电源管理模块）间的垂直互连，具备±0.3mm 组装容差与双触点接触设计，保障信号完整性与插拔可靠性。  
- 高速数字应用：支持高达 16 Gbps 的数据传输速率（依布局优化），适用于 PCIe Gen4、USB 3.2 或 MIPI 等中速接口互联，常用于边缘计算设备、车载域控制器等需稳定板间高速通信的场景。  
- 严苛环境适应性：符合 RoHS 与无卤要求，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于工控、航空航天及车载电子中对热稳定性与长期插拔寿命（≥500次）有要求的场合。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，配100个信号位（2×50双排），带加强型金属屏蔽罩选项（D后缀含屏蔽结构），兼顾EMI抑制与机械强度，是空间受限且需可靠、可扩展板间互连方案的理想选择。

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