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型号： FW-08-05-L-D-385-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-385-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-385-075-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-385-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-385-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-385-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-385-075-A 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展子板的可靠垂直堆叠，节省PCB空间；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块中，用于连接图像采集板与主处理板，在有限厚度约束下提供稳定连接（额定高度仅3.85 mm，触点间距0.5 mm）；  
4. 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，作为可插拔功能子卡（如ADC/DAC模块）与载板之间的高可靠性接口，支持多次插拔（≥500次）；  
5. 航空航天嵌入式系统：在抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）要求严苛的机载计算单元中，提供符合高可靠性标准的板间互连方案。  
该型号采用镀金接触件、L型引脚结构及增强型锁扣设计，兼顾高频性能（支持高达25 Gbps PAM4）、机械稳固性与易装配性，适用于需高密度、小尺寸、高可靠垂直互连的先进电子系统。

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