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型号： FW-08-05-L-D-375-140-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-375-140-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-375-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-375-140-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-375-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-375-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-375-140-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块），用于在空间受限条件下实现两块PCB的垂直堆叠与可靠信号传输；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（FMC）、GPU加速模块、AI边缘计算板卡等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场景；  
- 可热插拔或需频繁维护的系统：该型号带锁扣（L）、直角焊接（D）、镀金触点（P）及卷带包装（TR），具备优异的机械保持力与耐插拔性（≥500次），适用于测试治具、模块化仪器、自动化产线工控单元；  
- 严苛环境应用：工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对可靠性要求高的领域。  
其0.8mm间距、8×5（40位）双排结构、3.75mm堆叠高度与1.40mm安装高度，兼顾小型化与装配容差，特别适合多层堆叠架构中电源+信号混合传输需求。

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