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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-375-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-375-100-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-375-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-375-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-375-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-375-100-A-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:8位(2×4双排)、0.050"(1.27 mm)间距、3.75 mm堆叠高度、带锁扣(L型锁扣)、镀金触点、垂直插拔方向、带定位柱与焊接端子(A型引脚,通孔+表面贴装兼容),并具备抗振与高插拔寿命特性。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及连接可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备(如PLC模块、I/O扩展背板间的垂直互连); - 医疗电子设备(便携式监护仪、内窥镜主机中主板与功能子板的可拆卸叠接); - 通信设备(小型基站基带板与射频板之间的高密度、低串扰互连); - 航空航天与国防领域(加固型计算机模块(VPX/SOSA架构)中计算板与载板的刚性叠接); - 自动化机器人控制器(主控板与驱动/传感子板间的抗振动、免线缆直连方案)。 其375 mil(≈9.5 mm)总长引脚支持厚PCB组装与机械加固,A型结构兼顾通孔焊接强度与SMT工艺兼容性,P后缀表示标准包装(卷带),便于自动化贴装。整体设计兼顾高频信号传输(支持1–2 Gbps差分对应用)、EMI抑制(接地屏蔽优化)及现场维护便利性(可重复插拔≥500次)。