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型号： FW-08-05-L-D-370-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-370-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-370-087价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-370-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-370-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-370-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-370-087 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、8位双排结构，带屏蔽罩（D系列）、直角插头（L型）、镀金触点，额定电流每针0.5 A，工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无铅要求。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其3.70 mm超低堆叠高度（370系列）节省空间；  
- 通信设备：5G小基站、光模块载板与接口板之间的高速信号传输（支持1–3 Gbps差分速率），屏蔽设计有效抑制EMI；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中MCU主控板与传感器处理板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温特性满足车规级可靠性需求；  
- 测试与自动化设备：可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、ADC/DAC板）与母板的快速装配与维护，支持多次插拔（≥500次）。

该连接器无需焊接插座，插头直接压接于PCB，简化装配流程，适用于需高可靠性、小体积及良好信号完整性的中高频（<6 GHz）板间互联场景。

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