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型号： FW-08-05-L-D-370-087-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-370-087-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-370-087-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-370-087-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-370-087-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-370-087-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-370-087-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、8位（2×4）结构，间距0.050"（1.27 mm），配接高度370 mil（≈9.4 mm），带压接式（Press-Fit）或通孔焊接（TH）选项（后缀“TR”表示卷带包装，适用于自动化贴装），镀金触点确保高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/平行堆叠互连；  
- 高速通信设备：在5G小基站、边缘计算模块中实现多层PCB间差分对（支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号）的稳定连接；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域主控板与传感器接口板之间的可插拔、抗振动叠接；  
- 测试与开发平台：作为可更换的夹层连接方案，便于FPGA/SoC载板与功能子卡的快速原型验证；  
- 航空航天与军工设备：凭借其无卤素、符合RoHS/REACH标准及宽温（-55°C ~ +125°C）特性，适用于高可靠性要求的机载或地面移动装备。

其L型（Low Profile）设计和优化的端子结构提供优异的机械保持力与插拔寿命（≥500次），适合空间受限且需频繁维护或升级的场景。

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