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型号： FW-08-05-L-D-370-087-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-370-087-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-370-087-A-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-370-087-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-370-087-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-370-087-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-370-087-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持0.5mm间距、8排×8列（64位）配置及优化的信号完整性设计，可满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速协议需求。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接，适应严苛环境（工作温度–55°C至+125°C），具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，多层PCB间的高可靠性、低串扰互连，确保图像数据传输稳定。  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、雷达前端板卡中实现轻量化、高密度堆叠，符合RoHS及无卤素要求，并通过UL 94 V-0阻燃认证。  

该型号采用镀金触点（30µ" Au）、LCP绝缘体与自对准导向结构，支持370µm（0.37mm）超低堆叠高度，适用于空间受限的高集成度设计。A-TR后缀表明为卷带包装，适配SMT自动贴装产线。

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