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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-360-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-360-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号为双排、8位(即8个信号对)、垂直插拔式设计,采用镀金触点、L型接触结构(L-contact),带360°屏蔽罩(“D”表示带屏蔽),额定电流每对触点1.5A,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境。 其典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的互连,利用其EMI屏蔽特性抑制高频串扰; ✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或I/O模块中实现主控板与扩展板的可靠堆叠连接; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——满足小型化、抗振动及电磁兼容(EMC)要求; ✅ 航空航天与国防电子——用于加固型计算机、航电子系统中需耐冲击、宽温、高可靠性板间互联; ✅ 测试测量仪器——在模块化PXIe或自定义载板架构中提供稳定、可重复插拔的板级堆叠方案。 该连接器支持0.5mm间距、最大叠高10.0mm(型号末尾“100”对应10.0mm),具备防误插键位和牢固锁扣结构,适用于自动化SMT贴装及多次插拔维护场景。广泛用于对空间、信号完整性与长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。