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  • 型号: FW-08-05-L-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-350-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为直插式(L型)、双排、8位(08-position),采用镀金接触面,触点间距0.050英寸(1.27 mm),总高350 mil(约8.89 mm),配接高度兼容标准PCB堆叠需求,额定电流每线3A,支持高速信号传输(可达数Gbps,适用于USB 2.0、UART、I²C等中速接口)。

典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子板间的模块化互连(如PLC I/O模块堆叠);医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可拆卸连接;通信设备(如小型基站、边缘计算网关)中基带板与射频板的紧凑垂直互连;以及测试测量仪器中需频繁插拔、高可靠性要求的功能板对接。其350-mil配接高度与100 mil(2.54 mm)PCB厚度兼容性设计,特别适合空间受限但需稳定机械保持力和重复插拔(≥500次)的嵌入式系统。不适用于高频射频或大功率电源主干连接,主要用于信号与低功率电源分配(≤12V/3A)。
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