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型号： FW-08-05-L-D-335-280-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-335-280-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-335-280-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-335-280-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-335-280-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-335-280-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-335-280-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为直角、双排、8位（08-position）、带锁扣与屏蔽结构的低剖面叠接器，具有3.35 mm堆叠高度（335）、2.80 mm触点间距（280），采用表面贴装（SMT）和通孔混合端接方式，支持高密度PCB互连。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的差分信号互联，支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ高速传输（依赖配套端子与布局）；  
2. 人工智能与GPU加速卡——用于AI服务器中GPU模组与载板之间的紧凑型、高可靠性电源+高速信号复合连接；  
3. 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层板垂直堆叠，兼顾EMI抑制与抗振动性能；  
4. 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机内部，满足小尺寸、高插拔寿命（≥500次）及无铅合规要求。  

其L型设计（L-D表示Low-profile, Dual-row）优化了PCB布线空间，335–280组合兼顾堆叠刚性与装配容差，适用于需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。实际选型需结合阻抗控制（100Ω差分）、回流焊曲线及机械堆叠公差进行验证。

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