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型号： FW-08-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-330-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（8-position）、直插式（L型引脚）、带3.30mm堆叠高度、100Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其100Ω差分阻抗特性保障SerDes或PCIe 4.0/5.0信号完整性；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（如FMC+或VITA 57.4标准）之间的紧凑互连，满足高带宽（>25 Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中实现主板与传感器子板的可靠垂直连接；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借Samtec认证的可靠性（符合IPC-6012 Class 2/3）、耐振动及宽温适应性（-55℃~+125℃），适用于机载航电与雷达信号处理板间互联。

该连接器采用镀金触点、优化的端子几何结构及屏蔽设计（可选），兼顾电气性能与机械稳定性，适用于需频繁插拔、高密度布局及严苛环境的中高端电子系统。

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