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型号： FW-08-05-L-D-325-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-325-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-325-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的宽频/高速叠接器产品线，FW代表“Flexible Wide”或系列代号），专为紧凑型高速互连设计。该型号为8位（8 position）、直角插头式叠接器，配对使用，支持0.5mm间距，带325μm（0.325mm）超薄接触高度与100Ω受控阻抗设计，适用于差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的板间互连，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2或SATA 3.0等高速协议要求；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡与主控板、FPGA开发板与载板之间的高密度、低串扰叠接；  
- 小型化嵌入式系统：医疗内窥镜成像模块、工业相机模组、无人机飞控板等空间受限场景中实现可靠板对板堆叠；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）中可插拔的模块化子板互联，兼顾重复插拔寿命（≥500次）与信号完整性。

其L型（Low Profile）结构、D型（Dual Row）布局及优化的屏蔽设计，有效抑制EMI并提升高频（达25+ Gbps/lane）传输稳定性，广泛用于需在有限Z轴空间内实现高带宽、高可靠性垂直互连的先进电子系统。

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