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型号： FW-08-05-L-D-300-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-300-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-300-180-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-300-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-300-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-300-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-300-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统（如工业控制、医疗设备、测试测量仪器），需在有限空间内实现双板精密垂直堆叠与信号互联；  
通信设备（如5G基站基带板、光模块载板）中用于主控板与扩展子板间的高速差分信号传输（支持高达28 Gbps PCIe/USB/SATA等协议）；  
航空航天及军工电子中，凭借其抗振设计（含锁扣结构）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和符合RoHS/REACH的材料，满足严苛环境下的稳定连接需求；  
消费电子高端产品（如AR/VR头显、折叠屏设备主板堆叠）中实现超薄模组化布局，3.0 mm超低叠高（300 µm触点间距+180 µm板间间隙）显著节省Z轴空间。  
该型号采用镀金接触面、双梁端子结构，确保插拔寿命≥500次及低接触电阻，适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流功率传输（额定电流仅0.5 A/针），主要面向高速数字信号与低功率控制信号互联。

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