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  • 型号: FW-08-05-L-D-290-175
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-290-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-290-175价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-290-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-290-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-290-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-290-175 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:用于5G基站、光模块转接板或FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的垂直互连,支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.2、SATA),得益于其290 µm触点间距与优化的阻抗控制设计。  
- 工业自动化系统:在紧凑型PLC主控板与I/O扩展板之间提供可靠、可插拔的堆叠连接,耐振动、宽温(-40°C ~ +105°C)特性适配严苛工业环境。  
- 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限的嵌入式系统,其1.75 mm超薄堆叠高度(290 µm pitch × 6排)显著节省PCB垂直空间。  
- 航空航天与国防:因具备符合RoHS/REACH的无铅端子、高可靠性接触结构(双梁式接触件)及可选锁扣机构,适用于机载航电模块间的模块化互连。  
该型号支持8位(08-position)、直角焊接(L型)、带定位柱与防误插设计,适用于需要频繁维护、高信号完整性及小尺寸堆叠的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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