【未分类_FW-08-05-L-D-290-175-P】封装/厂家_FW-08-05-L-D-290-175-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-L-D-290-175-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-L-D-290-175-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-290-175-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-290-175-P价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-290-175-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-290-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-290-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-290-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm超细间距、175µm超低堆叠高度（290µm总高），支持双层PCB超薄垂直互连。  
- 高速信号传输应用：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（典型设计兼容1–3 Gbps速率），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模组、5G小基站基带板间的中短距（≤50mm）可靠互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 机械锁扣设计，便于模块化设计——例如测试治具中的可更换功能子板、自动化设备的传感器接口板快换结构。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-40℃~+105℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组连接、轨道交通人机交互终端等需宽温与振动耐受的场景。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/线）或高频射频（>6GHz）场景，主要面向中速数字信号、电源与地的高密度垂直互连需求。

产品参数图文手册常见问题