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型号： FW-08-05-L-D-280-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-280-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-280-185价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-280-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-280-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-280-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-280-185 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.8mm间距和双排结构实现紧凑布局；  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间提供可靠、可插拔的刚性连接，支持多次插拔（额定500次）及抗振动设计；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间和信号完整性要求严苛的场景，其280µin（7.1µm）金层厚度保障高频信号（支持高达10+ Gbps差分速率）稳定传输；  
- 测试与测量仪器：作为模块化夹具或探针卡与主板间的临时/半永久连接，便于快速更换功能板卡；  
- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-202/810环境标准（经认证），适用于机载航电子系统中需耐冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）运行的板级堆叠。  
该型号采用表面贴装（SMT）+直插式（Through-Board）混合安装方式，配185N保持力与防误插导向结构，兼顾机械稳固性与装配容差，广泛用于需高可靠性、小体积及高速信号完整性的高端电子互连场合。

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