【未分类_FW-08-05-L-D-275-160-P-TR】封装/厂家_FW-08-05-L-D-275-160-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-L-D-275-160-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-L-D-275-160-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-275-160-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-275-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-275-160-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-275-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-275-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-275-160-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8mm超细间距与160引脚、双排结构，实现高I/O密度与小型化设计；  
2. 高速信号互联：支持差分对优化布局及良好阻抗控制，常用于FPGA/ASIC载板与子卡间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数字信号传输，如通信基站基带板、边缘AI加速卡堆叠；  
3. 可插拔模块化架构：在模块化服务器、加固型工控机或无人机飞控系统中，作为主板与功能扩展板（如接口板、电源管理板）之间的可靠可分离互连方案，具备±0.3mm装配容差和100次插拔寿命；  
4. 自动化产线应用：表面贴装（SMT）设计配合卷带包装（-TR），便于自动化贴片与回流焊，广泛用于批量生产的消费电子（如高端打印机主控板）及汽车电子域控制器原型开发。  
该型号不适用于高压、高功率或严苛振动环境（如动力总成），需搭配Samtec推荐的PCB叠层与压接规范以确保信号完整性与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题