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型号： FW-08-05-L-D-270-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-270-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-270-250价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-270-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-270-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-270-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-270-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板、交换机与路由器背板互连，利用其 0.5mm 间距、8排双列结构及 270Ω 特性阻抗设计，支持高速信号（可达 25+ Gbps/lane）低损耗传输；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板堆叠、内窥镜或便携式诊断设备中多层 PCB 的垂直/夹层互连，在有限空间内实现高可靠性机械锁扣（采用 Samtec 的 ExaMax® 或 AcceleRate® 兼容结构）和抗振动性能；  
- 航空航天与车载电子：满足严苛环境要求（工作温度 -55°C 至 +125°C），适用于机载航电模块、ADAS 域控制器的多板堆叠，具备优异的插拔寿命（≥500次）与耐冲击特性；  
- 测试与自动化设备：作为可更换式测试夹具中的标准接口，便于快速装配/拆卸被测板（DUT），支持高密度 I/O 引脚复用。  

该型号后缀“270-250”表明其标称阻抗为 270Ω（差分对）、端子镀层厚度 250μin（≈6.35μm）金，确保长期接触稳定性和高频信号完整性。广泛应用于需兼顾高速、小型化与高可靠性的嵌入式系统堆叠场景。

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