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型号： FW-08-05-L-D-270-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-270-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-270-170价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-270-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-270-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-270-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-270-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现垂直或直角堆叠互连，如通信基站基带板与射频模块板之间的紧凑连接；工业控制系统的多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板）；医疗成像设备（如便携式超声模块）中需高可靠性、抗振动的板间信号传输；以及测试测量设备（ATE）中模块化载板与功能子板间的可插拔互连。该型号支持0.050"（1.27 mm）间距、8位双排结构，具有270Ω特性阻抗设计（适用于高速差分信号）、170μm镀金触点及耐高温回流焊兼容性，适用于DDR5、PCIe Gen4等中速数字信号（非超高速），兼顾电气性能与机械稳定性。广泛用于需要频繁装配/返工、中等信号完整性要求且强调长期接触可靠性的嵌入式系统。

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