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型号： FW-08-05-L-D-270-170-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-270-170-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-270-170-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-270-170-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-270-170-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-270-170-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-270-170-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm超细间距、仅1.7mm堆叠高度（270–170对应公母端总高），支持双排直插式垂直叠接，节省PCB垂直空间。  
- 高速信号互联：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（典型设计兼容≥1 Gbps信号），适用于FPGA夹层板、AI边缘计算模块、高速传感器子板与主控板间的中短距互连。  
- 可热插拔/模块化架构：采用耐用的镀金触点与自对准导向结构，适用于需频繁拆装的测试治具、模块化通信设备（如基站射频前端板与基带板连接）、以及现场可更换单元（LRU）设计。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（–40°C 至 +105°C），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对振动、温变敏感的工业及车载应用。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高电压场景，主要面向信号传输为主、强调密度、精度与可靠机械配合的中高端电子系统。

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