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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-250-230由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-250-230价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-250-230封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-250-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-250-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-230-250(注:型号常写作 FW-08-05-L-D-250,后缀“230”可能为误写或定制编码,标准型号为FW-08-05-L-D-250)属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备(如便携式超声探头)、测试测量仪器等,实现两块PCB的垂直或平行堆叠,节省横向空间。 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™兼容设计,常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的中短距(≤10 cm)高速串行链路(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0),满足信号完整性要求。 3. 可插拔/可维护架构:L型直角插头+插座结构支持盲配(Blind-Mate),便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板分离部署,支持现场快速更换。 4. 严苛环境适应性应用:镀金触点、宽温范围(-55°C ~ +125°C)及抗振设计,适用于航空航天航电系统、轨道交通车载控制器等需高可靠性的嵌入式系统。 该连接器不适用于大电流供电或户外暴露环境,主要聚焦于高密度、中速至高速数据/控制信号的板间互连,强调精度、重复插拔寿命(≥500次)及组装便利性。