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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-250-180-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-250-180-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-250-180-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-250-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-250-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-250-180-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™或类似超小型叠接方案)。其型号参数表明:8位(08)、直角插头(L型)、带锁扣(D)、端子间距0.5mm(250mil对应2.54mm?需注意命名惯例——实际FW系列多为0.5mm间距,“250”通常指2.50mm堆叠高度,“180”指1.80mm装配高度),A型镀层(通常为金镀层),适用于精密紧凑设计。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连(如FPGA夹层卡、PCIe扩展板与主载板间垂直叠接); - 医疗电子设备(如便携式超声、内窥镜主机与传感器板)中对空间受限、抗振动及高频信号完整性(支持高达数Gbps差分速率)有严苛要求的场合; - 工业自动化控制器、机器人控制单元中多层PCB的可靠堆叠互联; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足高可靠性、宽温域及抗冲击要求)。 该连接器具备自对准结构、防误插设计、优异的机械保持力(≥30g振动耐受)及低串扰特性,适用于需频繁插拔或长期免维护部署的嵌入式系统。不适用于大电流或高压场景(额定电流约0.5A/触点)。