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- 型号： FW-08-05-H-D-360-145-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-H-D-360-145-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-H-D-360-145-A价格参考。SAMTECFW-08-05-H-D-360-145-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-05-H-D-360-145-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-H-D-360-145-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-H-D-360-145-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带垂直插拔方向、360°屏蔽设计及145Ω受控阻抗特性。其典型应用场景包括：高速数据通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）、高性能计算模块（如AI加速卡与载板之间的低串扰、高完整性信号传输）、医疗成像系统（如CT/MRI中FPGA处理板与传感器接口板的紧凑堆叠连接），以及航空航天领域的小型化航电模块——要求在有限空间内实现多通道高速差分对（支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议）、优异EMI抑制及可靠振动环境适应性。该型号的屏蔽罩、精密接触系统和耐高温材料（符合RoHS及UL 94 V-0）使其适用于严苛电磁环境与长期稳定运行需求。
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