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型号： FW-08-05-G-D-500-130-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-500-130-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-500-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-500-130-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-500-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-500-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-500-130-P-TR 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.5 mm间距、5.00 mm堆叠高度、带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、镀金触点、压接式（P）端子、卷带包装（TR），工作温度范围-55°C～+125°C，支持高速信号传输（可达10+ Gbps，适用于LVDS、USB 3.2等协议）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子：智能手机、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中主板与模组（摄像头、显示屏、电池管理板）间的垂直互连；  
- 工业与医疗设备：内窥镜、便携式超声仪、微型PLC模块等空间受限系统中多层PCB的可靠堆叠；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的主控板与传感器接口板/显示背板之间的高可靠性连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块载板、边缘AI加速卡中需抗振动、低串扰、高插拔寿命（≥500次）的板间互连。

该型号具备优异的EMI抑制能力（内置接地屏蔽）、低插入力与防错键槽设计，适用于自动化SMT贴装及严苛环境下的长期稳定运行。

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