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型号： FW-08-05-G-D-470-080-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-470-080-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-470-080-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-470-080-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-470-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-470-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-470-080-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输设计。其典型应用场景包括：高性能计算设备（如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的垂直互连）、通信设备（5G基站基带板与射频板之间的紧凑堆叠）、工业自动化控制器（多层PCB堆叠以节省空间）、医疗成像系统（如CT或MRI中FPGA处理板与传感器接口板的高速差分连接），以及测试测量仪器（模块化PXIe架构中需支持28+ Gbps/lane PCIe 5.0或100G Ethernet的可靠叠接）。该型号采用0.5 mm间距、80位（双排×40）、8 mm堆叠高度，带接地屏蔽结构和优化阻抗控制（100Ω差分），支持高达28 Gbps NRZ的信号完整性，并具备盲插导向设计与高插拔寿命（≥500次），适用于空间受限、热敏感且需高频稳定性的严苛嵌入式环境。

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