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型号： FW-08-05-G-D-442-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-442-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-442-170价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-442-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-442-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-442-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-442-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，适用于通信设备（小基站、光模块接口）、边缘AI计算模组及嵌入式视觉系统；  
- 空间受限的可堆叠架构：凭借17.0 mm超低堆叠高度（442系列）和双排、8位（08-position）设计，广泛用于超薄工业平板、便携医疗设备、无人机飞控模块等需多层PCB垂直集成且严格控高的场景；  
- 信号完整性要求较高的应用：采用优化的端子结构与接地屏蔽设计（型号中“G”表示带接地屏蔽），支持高达16 Gbps差分速率（依布局而定），适用于LVDS、MIPI、USB 3.0等中速串行接口；  
- 需要可靠插拔与抗振性的环境：如车载信息娱乐系统（IVI）控制单元、轨道交通控制板卡，其直插式（D = Direct Plug-in）结构配合170 N（约17.3 kgf）保持力，保障长期振动下的接触稳定性。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，常与Samtec同系列FMC、FMC+或自定义夹层标准配套使用。

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