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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-430-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-430-170-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-430-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-430-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-430-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-G-D-430-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号支持 8 位信号传输(08 表示位置数),采用直角/垂直插拔结构(D 型),带接地屏蔽(G)、镀金触点(430 表示接触面镀金厚度 430μin),额定电流达 0.5A/线,工作温度 -55°C 至 +125°C。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传模块、光模块载板与主控板之间的低串扰、阻抗受控(100Ω 差分)互连; - 工业控制与自动化:PLC 模块化背板系统中,用于扩展卡与主基板间的紧凑堆叠连接,适应振动与宽温环境; - 医疗电子设备:便携式超声或内窥镜主机中,满足小型化、高插拔寿命(≥500 次)及生物相容性(无卤素、符合 RoHS/REACH)要求; - 航空航天嵌入式系统:在空间受限的航电子系统中实现抗冲击、低 EMI 的可靠板对板信号与电源分配(含独立电源引脚设计)。 其 0.5mm 间距、170µm 触点共面度及精密导向结构,确保在严苛环境下仍保持稳定接触,适用于需长期免维护运行的高端嵌入式系统。