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型号： FW-08-05-G-D-426-158-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-426-158-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-426-158-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-426-158-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-426-158-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-426-158-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-426-158-P-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑及可穿戴设备中主板与副板（如摄像头模组、指纹传感器、折叠屏转轴PCB）间的垂直或直角堆叠互连，利用其0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度（mated height）节省空间；  
- 通信设备：5G小基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）内部高速信号板间连接，支持差分对布局，满足USB 3.2/PCIe Gen4等高速传输需求（需配合阻抗控制设计）；  
- 工业与医疗电子：内窥镜、便携式超声设备等对尺寸和可靠性要求严苛的场景，其镀金触点（Au 30µin）、耐高温回流焊（符合J-STD-020）及158位高引脚数（8×19+2）确保长期稳定接触；  
- 汽车电子：ADAS域控制器或智能座舱中多层PCB堆叠，通过UL94 V-0级LCP绝缘体及-40℃~125℃工作温度范围适应车载环境。  
该型号采用表面贴装（SMT）、卷带包装（TR），支持自动化装配，适用于高精度贴片产线。注：实际应用需结合信号完整性仿真及机械公差（如PCB翘曲≤0.75mm）进行设计验证。

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