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- 型号： FW-08-05-G-D-425-188
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-425-188由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-425-188价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-425-188封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-425-188参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-425-188 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-G-D-425-188 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组等需高带宽、低串扰板间互联的场景。 - 可插拔/模块化架构：凭借其双排针设计（0.050"间距）、稳固的锁扣结构（D系列防误插设计）及188Ω端接阻抗优化（匹配高速差分对），适用于需频繁插拔维护的模块化系统，如现场可更换单元（LRU）或可升级功能卡。 - 恶劣环境适应性：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），配合镀金触点与可靠机械保持力，亦见于航空航天、车载信息娱乐（IVI）等对可靠性要求严苛的应用中。 该型号强调信号完整性、高插拔寿命（≥500次）及精确堆叠高度（4.25 mm），是高性能、小型化板级互连的关键组件。
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