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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-405-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-405-130价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-405-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-405-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-405-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-405-130 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子设备设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、高速交换机背板互连,支持差分信号传输,满足IPC-2221B Class 2可靠性要求; - 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直/共面叠接,具备抗振动(符合IEC 60068-2-6)、宽温(-40℃~+105℃)特性; - 医疗成像设备:如便携式超声探头主板与信号处理板的堆叠连接,得益于0.8mm超薄叠高(Stack Height)和130μm镀金触点,保障高频信号完整性(支持≥8 Gbps PCIe Gen3速率); - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的多层PCB堆叠,利用其双排直插(2×8位)、无卤素(Halogen-Free)、RoHS合规结构实现空间极致压缩; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中连接MCU板与传感器融合板,通过UL94 V-0阻燃外壳及100%端子全检工艺确保功能安全(ASIL-B兼容)。 该型号采用“Golden Finger”接触技术与自对准导向结构,插拔寿命≥500次,适用于需高可靠性、小间距(0.5mm pitch)、低剖面且频繁维护或现场升级的嵌入式系统场景。