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型号： FW-08-05-G-D-405-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-405-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-405-065-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-405-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-405-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-405-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-405-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：广泛用于空间受限的嵌入式系统，如工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头主板、内窥镜控制板）、无人机飞控板等，实现多层PCB垂直堆叠与信号互连。

- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC、MPU等主控板与载板（Carrier Board）或扩展子板之间的高速数据传输（如MIPI、LVDS、PCIe Gen3低速段），满足信号完整性要求。

- 可插拔/模块化架构设计：常用于模块化计算平台（如COM Express、SMARC 载板接口）、测试治具及研发评估板中，便于硬件升级、功能扩展与快速原型验证。

- 严苛环境应用：具备可靠的机械锁扣（G型双排结构+D型防误插设计）和稳定接触性能，适用于需频繁插拔或存在振动的场景（如车载信息娱乐系统基板互联、轨道交通控制单元）。

该型号带卷带包装（TR）、镀金触点（G）、直角焊接（D）、8位双排（08-05）、65 µm镀层厚度及4.05 mm堆叠高度，兼顾电气性能、机械鲁棒性与自动化贴装兼容性。

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