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型号： FW-08-05-G-D-380-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-380-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-380-070价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-380-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-380-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-380-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-380-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但命名规则符合Samtec高密度板对板产品线）。该型号中“08”通常表示8位（即8路信号）、“05”指0.05"（1.27 mm）间距，“G”代表镀金触点，“D”为双排直插式，“380-070”对应总长38.0 mm、高度7.0 mm（典型值），适用于紧凑型垂直/共面叠接。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块载板）中FPGA、ASIC与扩展子卡之间的高速差分信号互连（支持高达25+ Gbps/lane，依赖端接与PCB设计）；  
- 工业自动化控制器与功能子板（如IO扩展板、电源管理板）间的可靠、可插拔堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB模块化堆叠，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、多次插拔（额定≥500次）、低串扰的板级互连方案。  

其镀金触点、精密导向结构及优化的阻抗控制设计，确保在严苛环境下保持电气稳定性与机械可靠性。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度、焊盘布局及压接工艺。

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