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型号： FW-08-05-G-D-375-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-375-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-375-075价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-375-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-375-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-375-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-375-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27 mm）间距、3.75 mm堆叠高度、镀金触点、带导柱导向结构及0.75 mm PCB焊盘间距（适用于细间距PCB设计）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制领域中主控板与扩展I/O板或传感器载板的垂直/平行叠接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的模块化堆叠，满足EMC和振动耐受需求；  
- 航空航天及测试测量仪器中需频繁插拔、抗冲击且支持高速数字信号（≤1 Gbps）传输的板级互连。  

其带导柱设计确保精准对准与重复插拔稳定性（≥500次），适用于自动化SMT贴装，广泛用于需要高可靠性、小尺寸与可维护性兼顾的中高端电子产品。

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