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  • 型号: FW-08-05-G-D-335-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-335-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-335-100价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-335-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-335-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-335-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-335-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景,因其0.8mm超薄堆叠高度(3.35mm总高)和0.5mm间距设计,支持PCB高密度垂直叠接。  
- 高速信号传输应用:该型号采用镀金触点与优化接触结构,具备良好信号完整性,适用于USB 2.0、I²C、SPI等中低速至准高速数字信号互联(非高频射频),常见于FPGA载板与子卡、传感器模组与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构:支持多次插拔(典型寿命≥500次),便于模块化设计中的现场更换或升级,例如通信基站中的功能子板、边缘AI加速卡与载板的连接。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS标准,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、航空航天航电设备(二级模块)及工业自动化PLC背板扩展接口。  

注:FW-08-05-G-D-335-100为直插式(不带锁扣),需配合PCB精确定位使用,不适用于高振动或频繁热插拔场景;其“-100”后缀表示标准镀金厚度(100μ″),兼顾成本与可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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