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型号： FW-08-05-G-D-333-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-333-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-333-100-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-333-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-333-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-333-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-333-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header/Receptacle）系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式仪器，支持双层或多层PCB垂直堆叠，节省横向布板面积；  
2. 高速数字系统：具备优化的信号完整性设计（如差分对布局、低串扰结构），常用于FPGA载板、AI加速模块、边缘计算单元中主控板与扩展子板间的互连；  
3. 可插拔模块化架构：在通信设备（如小型基站、光模块转接板）、测试测量设备中实现快速装配与维护，支持盲配（Blind-Mate）和多次插拔（额定寿命≥500次）；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP材料，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C），适用于车载信息娱乐系统或轨道交通控制单元的板间互联；  
5. 定制化柔性设计：333mil（8.46mm）堆叠高度与0.050"（1.27mm）间距适配主流高密度布线需求，配合Samtec的“G”系列（带接地屏蔽）可抑制EMI，适用于EMC严苛场景。  
该型号不适用于大电流或高电压应用（额定电流≤0.5A/触点），主要聚焦于信号传输与低功耗互连。

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