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型号： FW-08-05-G-D-333-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-333-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-333-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-333-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-333-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-333-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-333-100-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡与载板之间的垂直/侧插式堆叠连接，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane）。  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中实现主板与子板（如FPGA扩展板、传感器接口板）的可靠可插拔连接，具备优异的抗振动与重复插拔性能（≥500次）。  
- 消费电子与便携终端：用于高端平板电脑、折叠屏设备或AR/VR头显中多层PCB的精密叠接，得益于其0.8mm超薄轮廓（总高仅5.0mm）和精密导向设计，确保小间距（0.5mm）下的精准对准与防错插。  
- 测试与开发场景：作为可分离式调试接口，便于模块化设计验证与快速原型迭代；带卷带包装（-TR后缀）支持SMT全自动贴装，提升量产效率。  
该型号采用镀金触点、高温LCP外壳及优化阻抗控制结构，适用于-40℃~+105℃宽温环境，满足IPC-6012 Class 2标准，在高速、高可靠性、小型化需求突出的领域具有广泛应用价值。

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