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- 型号： FW-08-05-G-D-300-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-300-150价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-300-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-G-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（300 µm触点+150 µm绝缘体），实现双板精密垂直对接。 - 高速信号互联：支持高达25 Gbps的差分信号传输（需配合优化叠层与阻抗设计），适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VPX子卡）、AI边缘计算加速模块中主控板与扩展板间的高速SerDes通道连接。 - 可插拔/可维护架构：采用双排针（Male）配双排插座（Female）结构，带导向槽与防误插设计，便于现场升级或模块更换，常见于测试测量设备（ATE）、5G小基站基带板堆叠及车载ADAS域控制器多PCB分层布局。 - 高可靠性要求环境：镀金触点（30 µin）与LCP绝缘体提供良好耐热性（-55°C ~ +125°C）与插拔寿命（≥500次），适用于工控、航天载荷等需长期稳定运行的场景。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/线），主要用于信号与低功率数据互联。
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图文手册
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